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封装芯片RFID标签耐高温标签印刷标

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封装芯片RFID标签耐高温标签印刷标

封装芯片RFID标签耐高温标签印刷标图片描述：适用于高温环境；抗酸、碱、盐适合各种恶劣环境；硬度高，更结实更耐用；符合国际新标准，应用于更多的行业和领域；支持国际协议，适用于更多的国家；抗金属屏蔽，可以粘贴在金属物体表面上使用；标签正面滴胶，不仅美观漂亮，还有保护作用。标签背面附3M不干胶纸，粘贴牢固，使用方便简单。四色胶印或丝印，印刷图案、文字及其它内容；符合国际标准，应用于更多的行业和领域；符合国际标准，适用于众多的国家使用。了解更多资讯请，了解更多资讯。

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